注:您也可以设置APP:ChipSpacingHorizbian或APP:ChipSpacing。注意:奇怪的是,在XML中定义的静态芯片与以编程方式添加的动态芯片的默认边距是不同的。我正在使用com.google.android.material:material:1.1.0-alpha04.注意:设置LayoutParams on Chip不起作用。
//need or other way put parent ChipGroup LinearLayout and set h*W
//and also width and height
<com.google.android.material.chip.Chipandroid
android:paddingLeft="10dp"
android:paddingRight="10dp"
android:layout_width="10dp"
android:layout_height="10dp"
app:mcv_textColor="@color/white" />
14条答案
按热度按时间7ivaypg91#
在1.1.0-Alpha*版本中,为芯片添加了额外的间距。经过多次点击和试验,我设法删除了空格,使用:
看一看Chip的类文件,它似乎与Android的最小触摸目标大小有关,所以在更改之前先考虑一下这一点。
yduiuuwa2#
下面是填充的芯片属性。希望它能帮助你
填充
更多信息:Click here
nwsw7zdq3#
为了使芯片更薄,您需要调整两个属性:芯片高度和文本大小。
然后像往常一样应用这种风格。
rkue9o1l4#
This removed default vertical paddings for me:
0pizxfdo5#
您可以使用自定义样式:
并通过以下方式应用它:
krcsximq6#
你必须设置芯片的高度才能让它变得更薄。
检查以下代码:
build.gradle(APP)
ic_VECTOR_android.xml
Your_layout.xml
要获得更薄的芯片,我必须设置以下属性:
预览
ao218c7q7#
有一种非常简单的方法来实现我想要的:我所需要做的就是在封装我的芯片的
ChipGroup
上设置android:layout_height
属性。我想这是有道理的,不可能在单个芯片上实现这一点……:>
vfhzx4xs8#
使用Java代码:
输出:
fcy6dtqo9#
使用setEnsureMinTouchTargetSize(False)确保间距最小。
v09wglhw10#
如果您将多行芯片动态添加到ChipGroup,直到它展开到多行,则垂直页边距为零。在ChipGroup上设置APP:ChipSpacingVertical以启用页边距间距。
注:您也可以设置APP:ChipSpacingHorizbian或APP:ChipSpacing。注意:奇怪的是,在XML中定义的静态芯片与以编程方式添加的动态芯片的默认边距是不同的。我正在使用com.google.android.material:material:1.1.0-alpha04.注意:设置LayoutParams on Chip不起作用。
pwuypxnk11#
omjgkv6w12#
app:chipStartPadding="@dimen/_10sdp"
qni6mghb13#
使用app:chipMinHeight=“”属性。
tyg4sfes14#
这对我很管用
应用程序:ChipSpacingVertical=“-14dp”